用于电子元件加工的热分离板材 REVALPHA

用于电子元件加工的热分离板材 REVALPHA

2018-12-13 12:26:48  

特征: 1.在室温下同普通胶带的粘附力并无差异,但在加热后易于剥离。 2.有各种形状,如板材、卷状和标签状。 3.可以选择剥离温度(90°C、120°C 或 150°C)。 4.由于可在恒温下剥离,这种胶带有助于实现自动化/节省人力。 5.剥离胶带时不会损坏被粘合体。 结构: 应用: 1.用于电子元件生产工艺。 2.用于各种临时固定。

特征:
1.在室温下同普通胶带的粘附力并无差异,但在加热后易于剥离。
2.有各种形状,如板材、卷状和标签状。
3.可以选择剥离温度(90°C、120°C 或 150°C)。
4.由于可在恒温下剥离,这种胶带有助于实现自动化/节省人力。
5.剥离胶带时不会损坏被粘合体。


结构:


应用:
1.用于电子元件生产工艺。
2.用于各种临时固定。

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