艾比欧 AVIO 半导体激光焊接机 LW-D100

AVIO激光焊接装置半导体激光焊接机LW-D100



应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
可以直接用激光二极管的发光进行焊接加工。最适用于焊锡焊接和树脂熔接。
· 对应多种多样的材料和形状
配备三种输出模式（曲线波形、连续、脉冲）
· 激光输出波形可视化
设定的数据可以通过波形变化来表示
实际的输出波形可以追踪表示
· 简单操作
按开始键可以立即发射激光
配备操作性良好的旋转纽
确认激光输出的导光设备
· 最适合自动化设备的装配
配备RS-232C、I/O
丰富的监测报警功能
· 台式
· 对应无铅焊锡
主要用途
激励源
激光媒质
焊锡焊接、树脂熔接
电流
半导体
产品系列 项目
LW-D30A
LW-D100
最大额定输出
26W
100W
特点
· 微小光径高能量密度
除标准光径模式外（MinΦ800µm）增加了微小光径（MinΦ400µm）的可选镜头。
· 轻量・空冷・小型
设置面积减少，确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。
· 标准配备输出头
· 完全空冷时最大100W的高输出
· 微小光径高能量密度
除标准光径模式外（MinΦ400µm）增加了微小光径（MinΦ200µm）的可选镜头。
振荡器结构 半导体激光元件断面模式图（双 规格 项目
LW-D30A
LW-D100
波长
980 nm
最大功率
26 W（Class 4）
100 W（Class 4）
输出头
附件
选项
光纤的纤芯直径
φ 400 µm
Two types, Φ400 µm、Φ200 µm
集光径
使用标准附件输出头时：
φ800 µm（WD 80 mm）
使用追加选项镜头时：
φ400 µm（WD 35 mm）
使用选项输出头时：
（成像倍率可随意切换1倍、2倍）
· 光纤纤芯直径 Φ400 µm 型
×2 Φ800 µm / ×1 Φ400 µm
· 光纤纤芯直径 Φ200 µm 型
×2 Φ400 µm / ×1 Φ200 µm
· When×2 WD 185 mm / When×1 WD 83 mm
引导光
635 nm
输出条件
15个条件
输出设定范围
电流：3.0 - 56.4 A（0.1 A step）
功率：0.0 - 26.0 W（0.1 W step）
电流：0.10 - 10.30 A（0.01 A step）
功率：0.0 - 100.0 W（0.1 W step）
时间设定范围
0.000 - 99.999 s（1 ms step）
通信接口
I / O、RS-232C（max 57600 bps）
输出控制模式
CW输出、脉冲输出（单脉冲、连续脉冲）、曲线波形输出（最多可设定256点）
监测显示
LD驱动电流值、激光输出值（数码显示、图形显示）
警报功能
闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误
冷却方式
空气冷却
电源
AC 100 V ±10%、50/60 Hz
AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz
最大功耗
800 W
尺寸／重量
W200×D430×H280 mm（不包含突起部位和光学系统）
19 kg（不包含光学系统）
W435×D430×H255 mm（不包含突起部位和光学系统）
30 kg（不包含光学系统）
激光镜头 LW-D30A的同心相机激光镜头
· * LW-D30A附带标准激光镜头(无同心相机)。
LW-D100的激光镜头
双点照射装置 · 追加标准输出头后，可以同时焊接间隔较窄的2点。
· 间隔可以依据客户需求定制。
· 间隔：约0.45mm（固定）
焊点：约0.34mm
WD：约34mm
自动校正配套装置 · 与LW-D30A 连接可以自动校正输出
· 焊头尺寸： W66 × D38 × H60mm
· * LW-D100用请另外咨询。




AVIO激光焊接装置半导体激光焊接机LW-D30A


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