武藏 MUSASHI 全自动点胶系统 FAD-5000

2018-09-29 17:07:42

产品图片：应对SiP的全自动点胶装置在SiP等最尖端的半导体设备上发挥最优良的性能产品特点 1、点胶时间缩短约40%，在提高生产效率上发挥威力 2、通过1µm的分解能力实现超细腻点胶 3、可以搭载非接触式喷射型点胶机，实现超高速点胶 4、采用易看、易用的操作画面

产品图片：

应对SiP的全自动点胶装置

在SiP等最尖端的半导体设备上发挥最优良的性能

产品特点

1、点胶时间缩短约40%，在提高生产效率上发挥威力

2、通过1µm的分解能力实现超细腻点胶

3、可以搭载非接触式喷射型点胶机，实现超高速点胶

4、采用易看、易用的操作画面