＜无卤素＞
无卤素有机酸类水溶性助焊剂，最适于必须避开卤素的电子元件、半导体及印刷电路板的焊锡镀层及焊接。
该无卤素系列助焊剂对铜、42合金、镍等，具有与含卤素的助焊剂相同的高性能。 有机酸水溶性助焊剂最适于电子元件和半导体等引脚的焊锡镀层以及印刷电路板的焊接。 产品名称 NS-30 NS-52 NS-45 适合母材 Cu系 42合金
（Ni系） Ni系 用途 引脚框的熔融镀金，
电线组的终端处理 引脚框的熔融镀金 色调 蓝色 琥珀色 无色透明 比重(20℃) 1.045 1.133 0.859 卤素含量(mass%) 1.4 0 1.5 闪点(℃) 无 无 12 稀释剂 水 水 NS-700 焊接温度范围(℃) 200-270 200-300 200-270 渣滓消除 温水约65度 使用方法 涂布方法 浸渍，刷涂 焊接方法 波峰焊 备考 ¿稀释请用纯水。
¿助焊剂的残渣请用水洗除去。
¿色调按批号有些不同，但品质上没有问题。 包装单位:4聚乙烯袋(4袋/箱)，20聚乙烯袋，NS-91为14kg罐装
无卤素有机酸类水溶性助焊剂，最适于必须避开卤素的电子元件、半导体及印刷电路板的焊锡镀层及焊接。
该无卤素系列助焊剂对铜、42合金、镍等，具有与含卤素的助焊剂相同的高性能。 有机酸水溶性助焊剂最适于电子元件和半导体等引脚的焊锡镀层以及印刷电路板的焊接。 产品名称 NS-30 NS-52 NS-45 适合母材 Cu系 42合金
（Ni系） Ni系 用途 引脚框的熔融镀金，
电线组的终端处理 引脚框的熔融镀金 色调 蓝色 琥珀色 无色透明 比重(20℃) 1.045 1.133 0.859 卤素含量(mass%) 1.4 0 1.5 闪点(℃) 无 无 12 稀释剂 水 水 NS-700 焊接温度范围(℃) 200-270 200-300 200-270 渣滓消除 温水约65度 使用方法 涂布方法 浸渍，刷涂 焊接方法 波峰焊 备考 ¿稀释请用纯水。
¿助焊剂的残渣请用水洗除去。
¿色调按批号有些不同，但品质上没有问题。 包装单位:4聚乙烯袋(4袋/箱)，20聚乙烯袋，NS-91为14kg罐装
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