描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件
主要应用:此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
产品
类型
颜色
黏度
导热率(W.m/K)
主要特点
KE4560
灰
膏状
0.84
通用型，15分钟表干，应用广泛
KE3493
丙酮
白
膏状
1.67
精密型，3分钟表干，适用於对导热有更高要求
KE1223
附加型
白
液体状
1.47
双主份，用於灌封密封导热要求高的元气件，深部固化
KS609
合成油
白
油脂状
0.75
通用型导热矽脂，应用广泛
G746
合成油
白
油脂状
0.92
用於树脂封装型强力晶体管
G747
合成油
白
油脂状
1.09
用於树脂封装型强力晶体管
KE1223
附加型
白
液体状
1.47
双主份，用於灌封密封导热要求高的元气件，深部固化
主要应用:此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。 如：晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头
产品
类型
颜色
黏度
导热率(W.m/K)
主要特点
KE4560
灰
膏状
0.84
通用型，15分钟表干，应用广泛
KE3493
丙酮
白
膏状
1.67
精密型，3分钟表干，适用於对导热有更高要求
KE1223
附加型
白
液体状
1.47
双主份，用於灌封密封导热要求高的元气件，深部固化
KS609
合成油
白
油脂状
0.75
通用型导热矽脂，应用广泛
G746
合成油
白
油脂状
0.92
用於树脂封装型强力晶体管
G747
合成油
白
油脂状
1.09
用於树脂封装型强力晶体管
KE1223
附加型
白
液体状
1.47
双主份，用於灌封密封导热要求高的元气件，深部固化
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
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