松下 PANASONICSMT 多功能贴片机 NPM-W

一、PANASONIC 多功能生产系统NPM-W产品介绍：

新平台方式的诞生，可以对应大型基板和大型元件

可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到150 × 25 mm
双轨实装(选购件)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「独立、交替混合实装」中的最佳实装方式
可以对应LED实装的功能选项
确保有关LED实装所需求的同级别亮度，实现高速化生产



二、PANASONIC 多功能生产系统NPM-W产品参数：

机种名
NPM-W
基　板
尺　寸
（mm）
单轨
整体实装
L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
2个位置实装
L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
双轨
（选购件）
单轨传送
L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
双轨传送
L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
基板替换
时　　间
单轨
整体实装
4.4s（ 在基板反面没有搭载元件时）
2个位置实装
2.3s（ 在基板反面没有搭载元件时）
双轨
（选购件）
单轨传送
4.4s（在基板反面没有搭载元件时）
双轨传送
0s *循环时间为4.5s以下时不能为0s。
电源
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 ※1
0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 ※1
W 1 280 mm ※2 × D 2 332 mm ※3 × H 1 444 mm ※4
重量
2 250 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）


贴装头
16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）
12吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）
8吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）
3 吸嘴贴装头※6
（搭载3个贴装头时）
贴装速度
70 000 cph（0.051 s/芯片）
62 500 cph（0.058 s/ 芯片）
40 000 cph（0.090 s/ 芯片）
11 000cph（0.33 s/ QFP）
IPC9850（1608）
53 800 cph*7
48 000 cph*7
ー
贴装精度
（Cpk≧1）
±40 µm / 芯片
±40 µm/ 芯片
±30 µm/QFP □12 mm ～ □32 mm
±50 µm/QFP □12 mm 以下
±30 µm /QFP
元件尺寸
（mm）
0402芯片*5¿
L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*5¿
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*5¿
L 32 mm × W 32 mm × T 12 mm
0603芯片¿ L 150 mm × W 25 mm(对角152) × T 28 mm
元件
供给
编带
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
编带宽：8¿56 / 72 mm
编带宽：8¿56 / 72 / 88 / 104 mm
Max, 120连
（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））
前后交换台车规格 ：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格 ：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状
ー
前后交换台车规格 ：Max.20连
单式托盘规格 ：Max.14连
双式托盘规格：Max.10连
托盘
ー
单式托盘规格 ：Max.20连
双式托盘规格：Max.40连


*1：只限主体
*2：前后延长传送带(300 mm)贴装时W尺寸为1 880 mm
*3：托盘供料器贴装时D尺寸 2 570 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 465 mm
*4：不包括识别监控器、信号塔
*5：0402芯片需要专用吸嘴和料架
*6：3吸嘴贴装头是NPM-W专用,不可搭载在NPM-D
*7：这是根据双轨传送、独立实装时的IPC9850基准的速度参考值。
*贴装速度及精度等值，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。



三、PANASONIC 多功能生产系统NPM-W产品示意图：