BGA元件光学检查系统
特点
● 最新研发之产品，BGA组件焊接之锡球检视更清晰，更方便。
● 可检视所有表面黏着之组件，包含BGA、PLCC、QFP等。
● 特殊镜头及光源设计，可检视BGA组件锡球有无空焊、冷焊、搭桥、位移式球型变
型等问题。
● 可检视PCB尺寸可达406mm x 457mm (16 x 18 inch)。
● 可选配专属软件，可检测锡球状况、故障分析、不良情况解读，编辑及储存。
规格表
放大倍率
100-250倍
视觉范围
1.5-6.2 mm
焦距
0-76 mm
可检视锡球高度间距
0.051 mm
可检视零件与零件间距
1.09 mm
镜头旋转角度
左右各90
镜头上下角度
上下各5
尺寸
496 x 560 x 407mm(W x D x H )
重量
16 Kg
认证
符合CE、ETLu、ETLc
特点
● 最新研发之产品，BGA组件焊接之锡球检视更清晰，更方便。
● 可检视所有表面黏着之组件，包含BGA、PLCC、QFP等。
● 特殊镜头及光源设计，可检视BGA组件锡球有无空焊、冷焊、搭桥、位移式球型变
型等问题。
● 可检视PCB尺寸可达406mm x 457mm (16 x 18 inch)。
● 可选配专属软件，可检测锡球状况、故障分析、不良情况解读，编辑及储存。
规格表
放大倍率
100-250倍
视觉范围
1.5-6.2 mm
焦距
0-76 mm
可检视锡球高度间距
0.051 mm
可检视零件与零件间距
1.09 mm
镜头旋转角度
左右各90
镜头上下角度
上下各5
尺寸
496 x 560 x 407mm(W x D x H )
重量
16 Kg
认证
符合CE、ETLu、ETLc
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