红外线BGA·SMD元件拆焊系统
特点：
·采用PDR独步全世界专利红外线拆焊技术。
·全世界唯一使用非接触式温度传感器可真实反应零件所承受的温度。
·红外线加热，突破传统热风拆焊机罩住组件加热，热冲击较大缺点。
·拆焊温度曲线采斜率设定，加温曲线与回焊炉一样完美，良率几可达100%。
·操作容易，经过天训练即可完全操作本机。
·无需拆焊治具，本机附F700镜头可拆焊25-70mm所有组件。
·本机配备1200W大型预热系统，预热范围300*320mm.。
·附软件可与计算机联机，做精准的温度控制，加热温度曲线可储存，打印或
寄电子邮件给客户。
·红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可适用所有的组件，尤其
是Micro BGA组件。
·采用CCD及三棱镜配合XY轴调整，利用上面锡球的影像与下面电路板铜箔的
影像重迭来做精准之对位，可完美置放BGA组件于正确位置，确保良率之提升。
独特红外线加热 真空吸取装置 精密对位系统
规格表
镜 头 编 号
范 围
镜 头 编 号
范 围
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
特点：
·采用PDR独步全世界专利红外线拆焊技术。
·全世界唯一使用非接触式温度传感器可真实反应零件所承受的温度。
·红外线加热，突破传统热风拆焊机罩住组件加热，热冲击较大缺点。
·拆焊温度曲线采斜率设定，加温曲线与回焊炉一样完美，良率几可达100%。
·操作容易，经过天训练即可完全操作本机。
·无需拆焊治具，本机附F700镜头可拆焊25-70mm所有组件。
·本机配备1200W大型预热系统，预热范围300*320mm.。
·附软件可与计算机联机，做精准的温度控制，加热温度曲线可储存，打印或
寄电子邮件给客户。
·红外线加热无热风流动，不会影响周边微小组件，可适用所有的组件，尤其
是Micro BGA组件。
·采用CCD及三棱镜配合XY轴调整，利用上面锡球的影像与下面电路板铜箔的
影像重迭来做精准之对位，可完美置放BGA组件于正确位置，确保良率之提升。
独特红外线加热 真空吸取装置 精密对位系统
规格表
镜 头 编 号
范 围
镜 头 编 号
范 围
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
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