石川 ISHIKAWA 锡膏 BH63J7020C-H

2018-10-22 17:05:00

应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。有锡铅系列产品 Sn63% Pb37% 如： BH63J7020C-H

应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
有锡铅系列产品
Sn63% Pb37%
如： BH63J7020C-H

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