松下 PANASONICSMT 高速贴片机 CM232-M

一、PANASONIC 高速模块贴装机CM232-M产品介绍：
1、通过XY驱动高速化和泛用8吸嘴、直接托盘对应提高微小芯片到托盘元件的生产率0.045S/芯片（80000CHH）。
2、广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
3、XY驱动高速化提高生产率
使用XY驱动高速化的高速贴装头（12吸嘴），可提高以往机种13％的生产率。
实现了从微小芯片到□12mm元件的进一步高速贴装。
4、泛用8吸嘴直接托盘对应
泛用贴装头（8吸嘴）作为新功能可以搭载直接托盘供料器，实现了托盘元件的高速贴装和最大尺寸托盘对应。
5、台车的小型化提高了单位面积生产率
6、通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
7、短时间机种切换
8、优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列,CM602,CM212的互换性优良



二、PANASONIC 高速模块贴装机CM232-M产品参数：
机种名
CM232-M
型号
NM-EJM9C
基板尺寸（mm）
L 50 × W 50 ¿ L 400 × W 250
高速贴装头
12支吸嘴
贴装速度
0.045 s/芯片(A-2型)
贴装精度
±50 ¿m/芯片 (Cpk ≧1)
元件尺寸（mm）
0402芯片 *6 ¿ L 12 × W 12
通用贴装头
8支吸嘴
贴装速度
0.058 s/芯片(A-0型), 0.45 s/QFP（D-0,D-2,D-3型）
贴装精度
±50 ¿m/芯片、±35 ¿m/QFP □24 mm ¿ □32 mm 、±50 µm/QFP ＜□24 mm（Cpk≧1）
元件尺寸（mm）
0603芯片¿ L 32 × W 32
多功能贴装头
3支吸嘴
贴装速度
0.75 s/QFP(E-1型,E-2型)
贴装精度
±35 ¿m/QFP (Cpk ≧1)
元件尺寸（mm）
0603芯片¿ L 100 × W 90

基板替换时间
4.0 s (基板背面无贴装的条件时)
电源 *1
三相AC 200 V、 2.7 kVA
空压源 *2
0.5 MPa、150 L /min(A.N.R.)
设备尺寸（mm）
W 2 150 × D 2 175 *3 × H 1 430 *4
重量 *5
2 500 kg


*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1:也可对应三相 220 / 380 / 400 / 420 / 480 V
*2 :只限主体
*3 : 直接托盘供料器贴装时D尺寸:2 290 mm
*4:不包括识别监控器、信号塔。
*5:标准构成：不包括整体交换台车。因选购件的构成而异。
*6:0402芯片，需要专用吸嘴·料架。