专利型“喷射点胶”技术。在操作中,喷射点胶头可将胶点、胶线和图案精确地“飞行喷射”在元件或基板上。流速高达 200 毫克/秒,喷射速率高达 150 点/秒;无 Z 轴移动。
质量:
专利型 Calibrated Process Jetting¿ (CpJ) 喷射过程校准功能,利用电子秤反馈来保持喷涂量的一致性。
高润湿喷射点胶精度;更小润湿区;圆形均匀胶点;改进了胶线质量,无“狗骨”形缺陷,改进了胶线结合部位。
特点:
操作简单,使用方便
能以大于 3 毫米的喷射高度操作
压电驱动技术
快速-快喷功能免除了不必要的 Z 轴移动
精度-喷射具高度重复性
胶点直径缩小至 200 微米 (0.008 in)
较低的用户拥有成本
解决了常见问题:无弯针;无晶元缺损;无滴胶;降低元件间干扰;无翘曲影响;无隆角。
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