晶圆专用微细锡膏
升贸的Bumping Paste针对目前各Bumping使用上发生的Void过多的现象，特别研究开发低Void<100000ppm的配方,成效经Bumping大厂测试後Void数约在目前市面上大量使用厂牌的1/3,而使用期限更自原3个月延长至6个月,且保存环境只需控制在10度C以下.
品名 合金 熔点(℃) 粒径(µm) 助焊剂规格 助焊剂含量 黏度(Pa.s) 用途 PF614P Sn/Ag4/Cu0.5 217 20~32 ROL0 10±1 200±30 适用於IC封装、晶圆制程。
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品名 合金 熔点(℃) 粒径(µm) 助焊剂规格 助焊剂含量 黏度(Pa.s) 用途 PF614P Sn/Ag4/Cu0.5 217 20~32 ROL0 10±1 200±30 适用於IC封装、晶圆制程。
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
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