一、PANASONIC 倒装芯片接合机NM-SB50A产品介绍：
1、窄间距接合
定点实装及照相机的冷却功能降低了因热影响所致的机械倾斜，从而实现了稳定实装。
2、灵活的工艺对应能力
通过更换头装置，广泛对应多种多样的倒装芯片
3、多种多样的生产形态
抢先占领市场，实现了300mm晶片的对应
根据客户要求，提供相应的生产形态
二、PANASONIC 倒装芯片接合机NM-SB50A产品参数：
机种名
FCB3
型号
NM-SB50A
对象基板尺寸（mm）
50 × 50 ～ 330 × 250
对象小片尺寸（mm）
1 × 1 ～ 20 × 20
实装TACT TIME
1.8s/小片※1
实装精度
3 µm /3σ※2
元件供给形态
晶片供给： φ6”, φ8”, φ12”
托盘供给： 2 × 2”, 4 × 4”
加压范围
5 N ～ 490 N
加热范围
Max. 500 ℃
全自动规格
电源
本体用 三相 AC 200 V ± 10 V、6 kVA
头加热选购件用 单相 AC100 V ± 10 V、3 kVA
空压源
本体用 0.49 MPa（500 L/min、400 L/min、50 L/min）（A.N.R）
设备尺寸
W 1 665 × D 1 815 × H 1 800 ※3
质量
3 000 kg ※4
半自动规格
电源
本体用 三相 AC 200 V ± 10 V、6 kVA
头加热选购件用 单相 AC100 V ± 10 V、3 kVA
空压源
本体用 0.49 MPa（400 L/min、400 L/min、50 L/min）（A.N.R）
设备尺寸
W 1 055 × D 1 480 × H 1 800 ※3
质量
2 000 kg ※4
*1:全自动规格/空运转TACT TIME
*2:无加热的敝公司评价用基板/IC
*3:设备容许差为±5mm
*4:因装置的构成而不同。
1、窄间距接合
定点实装及照相机的冷却功能降低了因热影响所致的机械倾斜，从而实现了稳定实装。
2、灵活的工艺对应能力
通过更换头装置，广泛对应多种多样的倒装芯片
3、多种多样的生产形态
抢先占领市场，实现了300mm晶片的对应
根据客户要求，提供相应的生产形态
二、PANASONIC 倒装芯片接合机NM-SB50A产品参数：
机种名
FCB3
型号
NM-SB50A
对象基板尺寸（mm）
50 × 50 ～ 330 × 250
对象小片尺寸（mm）
1 × 1 ～ 20 × 20
实装TACT TIME
1.8s/小片※1
实装精度
3 µm /3σ※2
元件供给形态
晶片供给： φ6”, φ8”, φ12”
托盘供给： 2 × 2”, 4 × 4”
加压范围
5 N ～ 490 N
加热范围
Max. 500 ℃
全自动规格
电源
本体用 三相 AC 200 V ± 10 V、6 kVA
头加热选购件用 单相 AC100 V ± 10 V、3 kVA
空压源
本体用 0.49 MPa（500 L/min、400 L/min、50 L/min）（A.N.R）
设备尺寸
W 1 665 × D 1 815 × H 1 800 ※3
质量
3 000 kg ※4
半自动规格
电源
本体用 三相 AC 200 V ± 10 V、6 kVA
头加热选购件用 单相 AC100 V ± 10 V、3 kVA
空压源
本体用 0.49 MPa（400 L/min、400 L/min、50 L/min）（A.N.R）
设备尺寸
W 1 055 × D 1 480 × H 1 800 ※3
质量
2 000 kg ※4
*1:全自动规格/空运转TACT TIME
*2:无加热的敝公司评价用基板/IC
*3:设备容许差为±5mm
*4:因装置的构成而不同。
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