免清洗助焊剂NS-316系列,是为废除焊接后的清洗程序而开发的印刷电路板用无卤素二次助焊剂。
NS-316系列改进了以前的低残渣型助焊剂的不足之处,同时还可用于助焊剂喷射器,是是减少氟污染的最理想的免清洗助焊剂。 ●特长
¿很少产生焊球、桥接、冰柱等焊接不良,可进行优质焊接。
焊接后无需水洗也可用电路板检测器进行检查。
不会妨碍连接器与开关等的接触。
几乎不会发生助焊剂残渣从电路板剥离的现象。
对机器等的污染极少,可以减轻维修保养工作。 <无卤素>
NS-334助焊剂是含酒精的免清洗焊接用助焊剂。无卤素含固体成分少,残渣不具活性残留量极少。因不含水分所以不会产生飞溅。焊接后光泽度高,焊接面美观。 ●特长
¿可用浸泡、喷涂,发泡进行镀敷。
¿对单面及双面(有无焊锡镀层均可)电路板有良好的效果。
¿非常适用于包皮线及绞合线的锡镀层、印刷电路板的焊锡镀敷。
¿不含松脂及树脂。
¿使用NS-334,可节省清洗机、溶剂、人件费等成本。 ●一般特性 项目 NS-316F-7 NS-316F-8 NS-334 试验方法
JIS-Z-3197 类型 树脂类低残渣型 有机类低残渣型 色调 淡黄色透明 淡黄色透明 淡褐色 目测 固体成分含量WT% 6 3 4.7 145℃15分干燥 干燥度 合格 合格 合格 6.2 比重(20℃时) 0.801 0.800 0.800 6.4 卤素含量WT% 0 0 0 6.5 铜板腐蚀试验 合格 合格 合格 6.6.1 铜镜腐蚀试验 合格 合格 合格 6.6.2 绝缘阻抗值Ω 初始值 1×1013以上 1×1013以上 1×1013以上 6.8 加湿后 1×1012以上 1×1011以上 1×1013以上 外加电压耐湿性Ω 初始值 1×1013以上 1×1013以上 1×1013以上 6.9 加湿后 1×1012以上 1×1011以上 1×1013以上 目测 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 扩散试验% 80以上 80以上 80以上 6.10 清洁度µgNaCl/cm2 1.7 1.6 - MIL-P28809 4.8.7 pH 3.8 3.8 4.3 PH计 酸价mgKOH/g 21 17 32 JIS-K-5902 5.4 闪点℃ 12 12 12 密闭式 专用稀释剂 NS-700 NS-770 NS-700 备注 可信性高、
可发泡、单一波峰 单波静止槽用 助焊剂一览表 色调可能会根据批量有所变化,但质量上没有任何问题。 ●使用注意事项
在使用NS-316系列及NS-334时,请务必进行浓度管理。(喷涂镀敷时无需管理) 包装单位:14kg罐装
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