VBMT110304HQ PR1025芯片

VBMT110304HQ PR1025芯片

2018-10-02 14:21:10  

​B​M​T​1​1​0​3​0​4​H​Q PR1025芯片 特点:微粒硬质合金母材上实施TICN涂层。 PVD涂层硬质合金的特点: 京瓷公司的PVD涂层是以PVD法(物理蒸着法)在硬质合金母材表面覆膜涂层,一般而言与CVD法(化学蒸着法)相比由于处理温度低,具有涂层引起的劣化层少,抗折弯力又不降低的特征,在车削,切断,螺纹切削切槽以及不锈钢加工等广泛领域可保证。 用途:加工刚和不锈钢的通用材质

​B​M​T​1​1​0​3​0​4​H​Q PR1025芯片
特点:微粒硬质合金母材上实施TICN涂层。

PVD涂层硬质合金的特点: 京瓷公司的PVD涂层是以PVD法(物理蒸着法)在硬质合金母材表面覆膜涂层,一般而言与CVD法(化学蒸着法)相比由于处理温度低,具有涂层引起的劣化层少,抗折弯力又不降低的特征,在车削,切断,螺纹切削切槽以及不锈钢加工等广泛领域可保证。
用途:加工刚和不锈钢的通用材质,抗粘附性优良,实现稳定的长寿命加工。

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