RxP系列，返修烙铁头

RxP返修用内置发热芯的烙铁头
兼容于：MFR-1110，MFR-1161，MFR-1351，MFR-2211，MFR-2241系统和MFR-H1-SC手柄。
它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修.

隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除,如SOIC,SOJ和TSOP零件 RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 RFP-DL3隧道型 槽式用于分离器件和无源元件的拆除 RFP-SL1槽式型 0805芯片封装 RFP-SL2槽式型 1206芯片封装 刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘 RFP-BL1铲型 10mm(0.4＂) RFP-BL2铲型 16mm(0.63＂) RFP-BL3铲型 10mm(0.87＂)

四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除，如QFP和PLCC

型号 SMT类型 A2 A B2 B D RFP-QD4 PLCC 32 11.43(.450) 12.70(.500) 13.97(.550) 15.24(.600) 3.81(.150) RFP-QD6 PLCC 44 16.76 (.660) 17.78(.700) 16.76(.660) 17.78(.700) 3.81(.150) RFP-QD7 PLCC 68 24.38(.960) 25.27(.995) 24.38(.960) 25.27(.995) 5.59(.220) RFP-QD10 PLCC 52 19.30(.760) 20.32(.800) 19.30(.760) 20.32(.800) 3.81(.150) RFP-QD15 TQFP 80 12.32(.485) 13.34(.535) 12.32(.485) 13.34(.535) 2.79(.110) RFP-QD19 QFP 44 16.13(.635) 16.13(.635) 16.13(.635) 16.13(.635) 3.30(.130) RFP-QD20 QFP 100 16.51(.650) 16.51(.650) 22.48(.885) 22.48(.885) 3.30(.130) 备注：F=FR4/玻璃纤维,用于标准应用; 也可以提供其他系列,只需将F替换成C即可; C=陶瓷; 注意:RxP烙铁头只对F和C系列提供. 温度系列 规格 无铅应用 此系列发热芯能达到的最高
华氏温度/摄氏温度
F RFP-XXXX 玻璃纤维 775℉/412℃ C RCP-XXXX 陶瓷 865℉/462℃
此温度为发热芯温度，烙铁头实际温度没有那么高，以实际温度为准;