其主要作用：
可以清理焊盘（包括BGA）,其独有的热风、吸锡一体化设计，
使清理焊盘更安全，更容易。避免了因使用吸锡铜编带所造
成的焊盘脱落等危险。
其独有热风焊接及吸锡同时工作特性，对较密脚间距的芯片
进行焊接，而不会造成连焊，适于试制过程的使用。
TSX70独有的尖细吸头，可以伸入到芯片下方隐蔽处，将锡粒
等杂质清理干净。
外接气源使TSX70吸力强劲，再加上辅助热风，可以完成多
层电路板插件的解焊工作和多层板的清理。
技术参数： 电源 220V,60Hz 加热功率 24V,45W和24V,70W 调温范围 400℉-800℉/205℃-427℃ 温度漂移 头对地漏电压 <2mV/<2 ohms 外型尺寸 147mm×2548mm×224mm 外接气源 60-90psi/4.1-6.2bar 型号 图形 直径A 长度B TSX713 1.3mm 14.0mm TSX715 2.3mm 10.9mm TSX716 0.8mm 20.3mm TSX717 0.3mm 16.1mm TSC718 0.8mm 20.3mm
TSX70-2 主机 TSX70-1 焊接手柄（包括TSX713万用头 附件包包括： WT623 1/4″, 3/4″ 双开口板手 WT624 1/4″, 5/16″双开口扳手 WP556 防静电校准笔式工具 MS229 TSX70-1用云母片 AF629 AFX73用过滤海绵
可以清理焊盘（包括BGA）,其独有的热风、吸锡一体化设计，
使清理焊盘更安全，更容易。避免了因使用吸锡铜编带所造
成的焊盘脱落等危险。
其独有热风焊接及吸锡同时工作特性，对较密脚间距的芯片
进行焊接，而不会造成连焊，适于试制过程的使用。
TSX70独有的尖细吸头，可以伸入到芯片下方隐蔽处，将锡粒
等杂质清理干净。
外接气源使TSX70吸力强劲，再加上辅助热风，可以完成多
层电路板插件的解焊工作和多层板的清理。
技术参数： 电源 220V,60Hz 加热功率 24V,45W和24V,70W 调温范围 400℉-800℉/205℃-427℃ 温度漂移 头对地漏电压 <2mV/<2 ohms 外型尺寸 147mm×2548mm×224mm 外接气源 60-90psi/4.1-6.2bar 型号 图形 直径A 长度B TSX713 1.3mm 14.0mm TSX715 2.3mm 10.9mm TSX716 0.8mm 20.3mm TSX717 0.3mm 16.1mm TSC718 0.8mm 20.3mm
TSX70-2 主机 TSX70-1 焊接手柄（包括TSX713万用头 附件包包括： WT623 1/4″, 3/4″ 双开口板手 WT624 1/4″, 5/16″双开口扳手 WP556 防静电校准笔式工具 MS229 TSX70-1用云母片 AF629 AFX73用过滤海绵
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