斯倍利亚 NIHON SUPERIOR 锡线 NS63V

斯倍利亚 NIHON SUPERIOR 锡线 NS63V

2018-10-22 18:07:36  

NS63V可形成抗热循环疲劳的接合部,延长电子仪器的寿命。NS焊料对热疲劳大的电路板、车载电子电路板、HIC(金属电路板)、变频器电路板,以及CEM-3电路板的贴装有良好的效果。NS嵌焊作为一种钎焊系统,与嵌焊喷嘴共同使用,可使焊角饱满,并能提高防止断裂的效果。 ●热循环疲劳 NSH63V(耐热循环疲劳焊锡) H63A(一般焊锡) 条件(在-55℃+125℃下各1小时

NS63V可形成抗热循环疲劳的接合部,延长电子仪器的寿命。
NS焊料对热疲劳大的电路板、车载电子电路板、HIC(金属电路板)、变频器电路板,以及CEM-3电路板的贴装有良好的效果。NS嵌焊作为一种钎焊系统,与嵌焊喷嘴共同使用,可使焊角饱满,并能提高防止断裂的效果。 ●热循环疲劳 NSH63V
(耐热循环疲劳焊锡) H63A
(一般焊锡) 条件(在-55℃+125℃下各1小时 175循环)
与H63A相比,SH63V(R)未发生裂纹。 ●NSH63V(R)的特长 试验项目 NSH63V(R) H63A(比较参考) 备考 抗拉强度(MPa) 86 72 10mm/min 延展率(%) 约10% 约10% 10mm/min 蠕变特性 延展 100~110% 延展70~90% 负荷 7.3N/mm2
12~17℃ 电子阻抗 11.9%lACS
0.145µΩ¿m 11.9%lACS
0.145µΩ¿m   膨胀系数 24.7×10-6/℃ 24.7×10-6/℃   热传导率 約50J/m,s,℃ 約50J/m,s,℃   浸润性
(平衡法焊接性试验) 零交差时间:1.3sec
最大熔湿力:0.45N/m 零交差时间:1.5sec
最大熔湿力:0.49N/m 240℃ 5sec
使用的助焊剂:NS-316F-7 NSH63S-SS(R)与传统的锡铅共晶焊锡相比,减少了桥接、冰柱等不良现象。通过减少熔融焊锡表面的氧化物,可降低消耗量,从而为降低成本作出贡献。 BI130是对传统的铋类低温焊锡的焊接性、柔软性、强度进行改善后得到的焊锡。可在PET树脂电路板上进行回流焊,使对印刷在塑料上的聚合物导电糊进行焊接成了可能。不但降低了产品成本,还提高了产品的可靠性。
含银的焊锡类(BI130Ag、SN622)在银镀层上进行焊接时,银会向焊锡中扩散,从而可防止焊接强度降低。另外,还适用于镀金层的焊接。 对焊接后用于高温的部分使用高温焊锡。高温焊锡改善了低锡焊锡特有的焊接性能,无论是在高温环境还是在极低的温度环境下,都能够保持充分的强度。 NS阳极由精选的原料经特殊气体处理溶解法而制成,残渣量少,纯度高。同时,经过压延、挤压加工,合金内部的组织发生微细均匀化,可进行理想的溶解。 适用于BGA、CSP用的套件,尺寸精度高,是一种均匀的焊锡球。由于经过特殊加工,几乎不产生表面氧化,且具有优良的真球精度。

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