简介：
SV-100 系列点胶阀，采用滑阀技术对含有金属添加粉剂的膏状流体进行滴注，效果优于传统的针式点胶。该技术采用高频压电驱动方式，使粘稠流体的小胶点快速发生沉积，适用于膏状流体和银环氧树脂流体。通过杠杆作用对准阀座，接通平滑的流体通路。只需数毫秒便可使阀孔偏离对准方向，切断胶体流动而形成胶点。SV-100 点胶快速精确，能够满足各种生产要求，包括尺寸小于 0603 的无源元件用焊膏打点、BGA 电子连接器的返工、射频屏蔽贴装的涂线和成型或导电环氧树脂的特殊成型。
特点：
点胶速度较螺旋点胶头提高 20% 点胶速度高达 20000 点/小时（1 毫米点胶阵列 ) 具有打点和涂线沉积功能 适用无铅焊膏和免清洗焊膏 对无源元件 (0402, 0201, …) 实现更小直径的焊膏分配 最适合无法采用丝网印刷的 BGA 返工工艺
4, 5 & 6 号焊膏，点尺寸 < 300 微米 适用加银环氧树脂 兼容现有点胶针头 抗堵塞 在 SMT 元件进行混装要求大量改变胶点尺寸，或难以印刷胶点尺寸时，辅助丝网印刷
SV-100 系列点胶阀，采用滑阀技术对含有金属添加粉剂的膏状流体进行滴注，效果优于传统的针式点胶。该技术采用高频压电驱动方式，使粘稠流体的小胶点快速发生沉积，适用于膏状流体和银环氧树脂流体。通过杠杆作用对准阀座，接通平滑的流体通路。只需数毫秒便可使阀孔偏离对准方向，切断胶体流动而形成胶点。SV-100 点胶快速精确，能够满足各种生产要求，包括尺寸小于 0603 的无源元件用焊膏打点、BGA 电子连接器的返工、射频屏蔽贴装的涂线和成型或导电环氧树脂的特殊成型。
特点：
点胶速度较螺旋点胶头提高 20% 点胶速度高达 20000 点/小时（1 毫米点胶阵列 ) 具有打点和涂线沉积功能 适用无铅焊膏和免清洗焊膏 对无源元件 (0402, 0201, …) 实现更小直径的焊膏分配 最适合无法采用丝网印刷的 BGA 返工工艺
4, 5 & 6 号焊膏，点尺寸 < 300 微米 适用加银环氧树脂 兼容现有点胶针头 抗堵塞 在 SMT 元件进行混装要求大量改变胶点尺寸，或难以印刷胶点尺寸时，辅助丝网印刷
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