石川 ISHIKAWA 锡膏 J3-8700-KF

2018-10-22 18:16:46

产品说明：应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中 1. 锡银铜系列产品 Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5% 如： J3-8800-KF J3-8700-KF

产品说明：
应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中
1. 锡银铜系列产品
Sn96.5% Ag3.0% Cu0.5%
如： J3-8800-KF J3-8700-KF

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