松下 PANASONICSMT FPD接合机 KXF-3270

一、PANASONIC FPD用接合机KXF-327D产品介绍：

同行业最初*的PLUG IN思想灵活对应各种液晶接合工艺。





二、PANASONIC FPD用接合机KXF-327D产品特点：

1、不受工艺限制的设备
同行业最初的PULG IN思想，自由更换元件供给装置。而且能够在现场连接外围设备。

2、缩短了机种切换时间
采用一个CPU的全能控制方式，无需重复输入项目。与其他公司的设备相比，机种切换时间可缩短1/2到1/3。

3、高速接合
通过同时贴附2张ACF及高速旋转预压头，速度比敝公司的以往设备提高了30%，实现了高速化。
4、高精度接合
通过采用2广角照相机的同时识别、支架/齿轮θ平台及高刚性机架，实现了高精度接合。
5、实现了高运转率
通过使用ACF料架、带输送料架、修复存储器，缩短了非运转时间。




三、PANASONIC FPD用接合机KXF-327D产品参数：

机种名
TBX
型号
KXF-327D
选择选购件
双工作台
单工作台
工序
ACF贴附
预压着
本压着
ACF贴附
预压着
本压着
实装边
Max.2边(邻接边) ※1
Max.4边 ※2
周期时间
4.5／面板 ※3
因各种条件而异
接合精度【COG】(3σ)
X：±200 µm
Y：±100 µm
-
X：±5 µm
Y：±5 µm
X：±200 µm
Y：±100 µm
-
X：±5 µm
Y：±5 µm
基板尺寸（mm）
面板尺寸
L 25 × W 20 ～ L 78 × W 58
L 25 × W 20 ～ L 98 × W 74 ※4
L 25 × W 20 ～ L 212 × W 160 ※5
元件供给尺寸（mm）
芯片尺寸
L 6.0 × W 0.9 ～ L 20 × W 5 ［COG］
TCP/FPC尺寸
L 15 × W 5 ～ L 61 × W 70 ［FOG］
ACF宽度（mm）
宽度10mm~6.5mm 卷盘直径:Max.φ160mm
供给形态
料架方式
(对应2/3层卷带)
托盘料箱
托盘栈
-
料架方式
(对应2/3层卷带)
托盘料箱
托盘栈
-
加压规格
设定温度
Max.150 ℃
Max.120 ℃
Max.350 ℃
Max.150 ℃
Max.120 ℃
Max.350 ℃
最大加压力
180 N/ACF
10 N/芯片
200 N/芯片
200 N/ACF
10 N/芯片
200 N/芯片
电源
三相 AC 200 V、 50/60 Hz ± 5 %、 5.2 kVA
空压源
0.49～0.54 MPa、 240 L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）
W 2 580 × D 967 × H 1 700 ※6
质量
2 050 kg ※6
2 000 kg ※6



※循环时间及精度值会因条件的不同而多少有差异。
※详细内容，请参照规格说明书。
*1:同时搬送2张时，能够实装复数芯片。
*2:搬送1张时，能够实装复数芯片。
*3:1边实装1个芯片、同时搬送2张面板时。
*4:搬送2张时。
*5:搬送1张、包含实装物的最大尺寸。
*6:只限本体