产品叙述:
检测BGA焊接
检测塑料盖的侧面
检测晶片外部,
检测IC芯片上的印刷字符。
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日本HAYFSHI林时计 低角度照明 HDR113KL型 产品叙述: 检测BGA焊接 检测塑料盖的侧面 检测晶片外部, 检测IC芯片上的印刷字符。
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