一、PANASONIC 高速模块贴片机DT-401-M产品介绍：
实现广泛的元件对应能力和高精度贴装,对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机
二、PANASONIC 高速模块贴片机DT-401-M产品特点：
1、直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。
采用直吸吸附
移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。
稼动中的托盘供给
利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。
料架一次交换台车
机种转换时，能一次性更换编带式料架。
2、采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器：
压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了最大的压力50N。
3、用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件：
具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。
4、采用CM402公用只能化料架：
有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。
三、PANASONIC 高速模块贴片机DT-401-M产品参数：
Specification
型号名
DT401-M
DT401-F
型号
KXF-E53C
KXF-E64C
基版尺寸
L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm
L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm
贴装节拍
0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP
贴装精度
+-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1
元件尺寸
1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm
基本更换时间
2.0s
0.9s (基板长度240mm x 以下)
电源
三相AC200-400v, 1.7kVA
空压源
0.49MPa, 150L/m (A.N.R)
设备尺寸
W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm
W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm
重量
1400KG
1560KG
实现广泛的元件对应能力和高精度贴装,对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机
二、PANASONIC 高速模块贴片机DT-401-M产品特点：
1、直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。
采用直吸吸附
移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。
稼动中的托盘供给
利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。
料架一次交换台车
机种转换时，能一次性更换编带式料架。
2、采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器：
压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了最大的压力50N。
3、用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件：
具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。
4、采用CM402公用只能化料架：
有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。
三、PANASONIC 高速模块贴片机DT-401-M产品参数：
Specification
型号名
DT401-M
DT401-F
型号
KXF-E53C
KXF-E64C
基版尺寸
L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm
L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm
贴装节拍
0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP
贴装精度
+-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1
元件尺寸
1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm
基本更换时间
2.0s
0.9s (基板长度240mm x 以下)
电源
三相AC200-400v, 1.7kVA
空压源
0.49MPa, 150L/m (A.N.R)
设备尺寸
W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm
W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm
重量
1400KG
1560KG
精工汇-日本工业品一站式采购|MRO综合服务商|工业品采购-精工汇|藤野贸易（广州）有限公司
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