石川 ISHIKAWA 锡膏 Y7T-8571-JE

2018-10-22 19:22:05

应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中锡银铋铟系列产品 Sn88% Ag3.5% Bi0.5% In8.0%如：Y7T-8571-JE

应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中
锡银铋铟系列产品
Sn88% Ag3.5% Bi0.5% In8.0%
如：Y7T-8571-JE

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