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石川 ISHIKAWA 锡膏 B185J7020C-H

2018-10-22 19:47:27

应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。有锡铅银系列产品 Sn63% Pb36.6% Ag0.4%如：B185J7020C-H Sn62% Pb36% Ag2.0% 如：BJ62J7020B-H

应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料。
有锡铅银系列产品
Sn63% Pb36.6% Ag0.4%
如：B185J7020C-H
Sn62% Pb36% Ag2.0%
如：BJ62J7020B-H

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