NS501A是新型免清洗焊接用液体助焊剂。在焊接时，由于加热使反应性原料与活化剂发生化学反应，残渣变为稳定的可塑性高分子树脂。成为高分子树脂膜的残渣有着极高的柔软性和密接性，并具有良好的隔水效果，可在焊接后起到保护电路板的作用。NS-501A作为高可靠性免清洗焊接助焊剂，为助焊机提供了新的标准。 ●特长
¿焊接时的加热使反应性原料与有机酸及高分子聚合物的活性剂发生反应，形成稳定的热可塑性高分子树脂。
¿焊接后的高分子树脂膜具有极高的柔软性及密着性，不会发生从电路板脱落的现象。
¿检查管角的插着性良好，无需清洗即可进行检查
¿高分子树脂膜可阻隔水分，电子绝缘性高，具有良好的电气特性。
¿化学性质稳定的高分子树脂膜不会由于水分的存在及温度上升而产生腐蚀。
¿可直接在树脂膜上进行镀敷。
¿焊接性能与活性树脂类助焊剂相同。
¿由于可进行发泡镀敷，因此以前的焊接设备可以照样使用。 ●一般特性 项目 特性值 试验方法 形状 低粘度无色透明液体 目测 色调 1＞ 加德纳系数 比重 0.940±0.002 20℃ 固体含量 11±0.5 WT% 145℃ 15分 干燥度 合格 JIS-Z-3197 6.2 卤素含量 0.1±0.02 WT% JIS-Z-3197 6.5 焊锡扩散率 80%以上 JIS-Z-3197 6.10 水溶液电阻 200Ωm以上 JIS-Z-3197 6.7 铜板腐蚀 无腐蚀 JIS-Z-3197 6.6.1 铜镜腐蚀 合格 JIS-Z-3197 6.6.2 绝缘电阻 初始值 1×1014Ω以上 JIS-Z-3197 6.8
JIS2型电路板 96小时后 1×1013Ω以上 500小时后 1×1013Ω以上 1000小时后 1×1013Ω以上 外加电压耐湿值 初始值 1×1014Ω以上 JIS-Z-3197 6.9
JIS2型电路板
100VDC 96小时后 1×1013Ω以上 500小时后 1×1013Ω以上 1000小时后 1×1013Ω以上 无游移 焊锡浸润性 与RA型相同 闪点/沸点 32℃/121℃ 酸价 11±1 mgKOH/g 清洁度 2.2µgNaCl／cm2以下 专用稀释剂 NS-701 14kg罐装 备注 高分子树脂化型
¿焊接时的加热使反应性原料与有机酸及高分子聚合物的活性剂发生反应，形成稳定的热可塑性高分子树脂。
¿焊接后的高分子树脂膜具有极高的柔软性及密着性，不会发生从电路板脱落的现象。
¿检查管角的插着性良好，无需清洗即可进行检查
¿高分子树脂膜可阻隔水分，电子绝缘性高，具有良好的电气特性。
¿化学性质稳定的高分子树脂膜不会由于水分的存在及温度上升而产生腐蚀。
¿可直接在树脂膜上进行镀敷。
¿焊接性能与活性树脂类助焊剂相同。
¿由于可进行发泡镀敷，因此以前的焊接设备可以照样使用。 ●一般特性 项目 特性值 试验方法 形状 低粘度无色透明液体 目测 色调 1＞ 加德纳系数 比重 0.940±0.002 20℃ 固体含量 11±0.5 WT% 145℃ 15分 干燥度 合格 JIS-Z-3197 6.2 卤素含量 0.1±0.02 WT% JIS-Z-3197 6.5 焊锡扩散率 80%以上 JIS-Z-3197 6.10 水溶液电阻 200Ωm以上 JIS-Z-3197 6.7 铜板腐蚀 无腐蚀 JIS-Z-3197 6.6.1 铜镜腐蚀 合格 JIS-Z-3197 6.6.2 绝缘电阻 初始值 1×1014Ω以上 JIS-Z-3197 6.8
JIS2型电路板 96小时后 1×1013Ω以上 500小时后 1×1013Ω以上 1000小时后 1×1013Ω以上 外加电压耐湿值 初始值 1×1014Ω以上 JIS-Z-3197 6.9
JIS2型电路板
100VDC 96小时后 1×1013Ω以上 500小时后 1×1013Ω以上 1000小时后 1×1013Ω以上 无游移 焊锡浸润性 与RA型相同 闪点/沸点 32℃/121℃ 酸价 11±1 mgKOH/g 清洁度 2.2µgNaCl／cm2以下 专用稀释剂 NS-701 14kg罐装 备注 高分子树脂化型
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